鲁大师发布2019年度手机芯片排行,骁龙855Plus夺冠
发布时间:2020-01-10 00:30:04 所属栏目:推荐 来源:邓璐良
导读:近期,鲁大师发布了2019年度手机芯片排行榜。在此榜单上,高通骁龙855Plus处理器位居第一,海思麒麟990 5G版芯片位列第二。 骁龙855Plus的CPU得分为163843,GPU得分为184994,总分高达348837分。麒麟990 5G CPU得分为165245,GPU得分160856,总分为326101
|
近期,鲁大师发布了2019年度手机芯片排行榜。在此榜单上,高通骁龙855Plus处理器位居第一,海思麒麟990 5G版芯片位列第二。
骁龙855Plus的CPU得分为163843,GPU得分为184994,总分高达348837分。麒麟990 5G CPU得分为165245,GPU得分160856,总分为326101,以两万分的差距遗憾落败。 麒麟990 5G的CPU已经和骁龙855Plus相差无几,GUP却有一定的落后。在2020年第一季度,高通骁龙865处理器将正式开售,在麒麟1020芯片发布之前,骁龙系列处理器的性能还将有一段长时间的领先。 另外,联发科首款开售的集成5G芯片天玑1000L也榜上有名,以238565的总分位列第八,与骁龙845处理器性能接近。联发科天玑1000处理器目前还没有手机搭载发布,但是预测性能可以超过骁龙855。 (编辑:甘孜站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
相关内容
- 特朗普吐槽iPhone设计,但iPhone11销量告诉你“真香”
- Google Pixel 4 XL黑白双煞上手曝光
- realme 6通过印度、新加坡认证,配G90芯片
- 工信部:10月固网宽带用户达4.52亿户 IPTV用户净增3849万户
- 三星Galaxy Z Flip 5G秘境白外观、交互全面升级
- iPhone 12 Pro系列机身设计曝光:或采用航空铝材质
- 红米K30 Pro确认采用OLED屏幕 33W快充配4700mAh电池
- 猎豹机器人家族亮相小米新园区 真有用机器人掀起租赁行业新
- 好照片源自生活 OMA2019年魅族年度影像大赛正式启动
- 恭喜华为!麒麟980和810芯片获世界智能大会最高奖项SAIL奖卓

