千亿造芯化为泡沫，弯道超车还是落入陷阱？

目前先进制程芯片仍然集中应用于一些高端消费电子，在更广阔的应用领域，例如车用芯片、通讯芯片、感光元件、边缘计算、微控制器、电源管理芯片等方向上应用的大多为成熟制程的芯片，而在这些赛道上，中国芯片企业是完全有能力、并且还有巨大的空间持续提高自主化的比例。

被卡脖子虽然难受，但是造芯之路急不来，靠“举国砸钱”就能实现弯道超车更不宜奢望。对中国芯片产业来说，唯有扎扎实实蹲好马步，直道上奋起直追拼效率；并紧紧抓住技术范式迭代的机会窗口，以超凡的洞见提前布局，才能最终换道超车，突出重围。

参考文献：

[1] 吴晓波张馨月沈华杰，商业模式创新视角下我国半导体产业“突围”之路，2021

[2] 路风，论产品开发平台，2018

[3] 路风，走向自主创新：寻求中国力量的源泉，2006

[4] 薛澜，薛澜谈新型举国体制：真正卡住我们脖子的是什么？，2020

[5] Gerschenkron A..Economic backwardness in historical perspective，1962

[6] Rosenberg N..Uncertainty and Technological Change，1996

[7] 慕容素娟，芯人物-致中国强芯路上的奋斗者，2020

本文特别鸣谢：浙江大学社会科学学部主任吴晓波教授及其团队提供研究支持并全程指导。

（编辑：甘孜站长网）

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